 陈南翔强调，中国芯片产业目前还没有达到爆发式增长，但那一天终究会到来，未来3-5年将看到这一进步。 “摩尔定律”赛道已变，封装技术将成为中国关键优势 现在（中美）芯片半导体产业显然是已经失去了“摩尔定律”像过去有效时的一个最重要的东西——“共识”。 “因为现在是一个应用为王的时代，此外以前大家注重的都是晶圆制造技术，而在当下还需要最新的封装技术的加持。比如当前火热的AI芯片都是需要最先进的晶圆制造技术和最先进的封装技术的。可以预测，在未来非常近的某一天，封装技术的重要性恐怕都要超过晶圆制造技术的重要性。”陈南翔说。 当记者说道，这种技术态势的转变，其实对中国来说也算是利好，陈南翔肯定道：“这是巨大的利好。”他解释称：“因为如果大家沿着过去的技术路径依赖的赛道去赛跑，别人已经跑在前面，你只能在后面慢慢去追，而追的过程中别人依然继续在向前跑。但突然有一天，摩尔定律赛道没了，我们来走另一种新的发展模式，叫应用驱动。在这种形式下，中国市场的消费者会衍生出新的需求，中国的机会恰恰在这里。” 这意味着，按照陈南翔的话称，芯片封装技术似乎将成为中国在全球芯片竞争中的关键优势，也是超越美国等西方领导半导体产业中的关键技术砝码。 中国半导体产业在3-5年内将实现爆发式增长 当被问及“怎么看待中国半导体行业的成长”时，陈南翔说道：“如今，中国半导体产业赶上AI爆发式发展的浪潮，同时也站在地缘政治博弈的路口。在40年前，我不曾想过中国半导体产业能有如今的发展规模，但是在过去的20年我们已经可以清楚地看到，中国一定会有今天这样的发展。” 对于中国应该如何发展半导体产业这一问题，陈南翔表示，过去的策略主要依赖于大学、研究所和科研机构，更多的是学术性的研究而非产业化。近年来，中国开始转向注重产品创新、服务创新和商业模式创新，目标是实现经济商业价值，而不是仅仅停留在学术研究层面。 “虽然我们还不知道什么是最好的模式，但是最起码，我们知道了什么样的模式注定失败。我们已经经过了很长时间的试错，在发展集成电路的进程中走了很多的弯路，试出了多种失败的模式，现在我们相信在发展集成电路模式当中，一定孕育着一个巨大的成功模式，我们一起拭目以待。 （晓歌编辑） (责任编辑：晓歌) |
