面对中国，美国“赌上全部”——
来源:参考消息 作者:王海昉 时间:2024-05-24 点击:
▲2022年8月9日，在美国华盛顿白宫，美国总统拜登出席《芯片与科技法》签署仪式。（新华社）
为了“与中国争夺芯片霸权”，美国正“破釜沉舟”。
彭博新闻社网站近日刊登题为《全球芯片大战愈演愈烈，激增810亿美元补贴》的文章，认为世界各经济体正寻求加入这场“全球芯片大战”，而这将重塑全球经济未来。全文摘编如下：
美国和欧盟等已经向研发下一代半导体投入近810亿美元，从而升级与中国争夺芯片霸权的全球较量。
这是全球各国为提高更强大的微处理器产量向芯片企业划拨资金的其中一笔。这一激增将华盛顿主导的与北京在尖端技术方面的竞争推向一个关键转折点，这将塑造全球经济的未来。
美国智库兰德公司的中国和战略技术高级顾问吉米·古德里奇说：“毫无疑问，在与中国的技术竞争方面，特别是在半导体方面，我们已经破釜沉舟。双方基本上都把这作为自己的首要国家战略目标之一。”
美国及其盟友的芯片支出标志着对北京数十年来的产业政策的新挑战。资金涌入强化了美中贸易战的战线，包括在日本和中东等地。
美国总统拜登以《芯片与科学法》打开这个资金龙头。这是他重振美国国内半导体产业并提供就业机会，以获得选民支持的重要举措。
美国的这些投资不仅仅是为了对抗中国。这些投资还旨在缩小与韩国等地几十年来激励措施之间的差距，这些激励措施使这些地方成为芯片行业中心。
同样，这股投资热潮也加剧了美国与其欧洲和亚洲盟友之间的竞争。
在大西洋彼岸，欧盟制定政策，以扩大本地制造能力。
欧洲最大的两个项目在德国：一个是计划在马格德堡建设一座英特尔晶圆厂，耗资约360亿美元，并获得近110亿美元补贴；另一个是成立一个台积电合资企业，耗资约110亿美元，其中一半资金将由政府承担。即便如此，欧盟委员会尚未最终批准向这两家公司提供政府援助。专家警告，欧盟的投资将不足以实现其到2030年半导体产量占全球20%的目标。
其他欧洲国家难以为大型项目提供资金或吸引企业。西班牙在2022年宣布，将向半导体领域投入近130亿美元，但由于该国缺乏半导体生态系统，只向少数几家公司提供了少量资金。
新兴经济体也在寻求加入这场芯片竞争。印度今年2月批准一项由100亿美元政府基金推动的投资，其中包括塔塔集团竞标建设该国首座大型芯片制造厂。在沙特，公共投资基金正着眼于今年一项没有具体说明的“可观投资”，以启动沙特进军半导体领域的计划，寻求使其依赖化石燃料的经济实现多样化。
在日本，自2021年6月启动以来，经济产业省已为其芯片活动筹集约253亿美元。日本首相岸田文雄的目标是总共投资642亿美元，其中包括来自私营部门的资金，目标是到2030年使日本国内生产的芯片销售额增加两倍，达到约963亿美元。
相比之下，首尔避免了像华盛顿和东京那样的直接融资和补贴，而倾向于充当引领者。在半导体方面，韩国政府在大约2460亿美元的投资中发挥支持作用——这是从电动汽车到机器人等本土技术的更广泛愿景的一部分。这一努力将得到一个73亿美元的芯片项目的提振。
一个潜在的危险为全球政府支持的激增蒙上阴影：芯片过剩。美国桑福德·伯恩斯坦公司分析师萨拉·拉索说：“所有这些由政府而不是主要由市场驱动的对制造业的投资最终可能会导致产能超出需求的局面。”不过，计划中的新产能上线所需时间较长，降低了这种风险。
来源 | 参考消息智库
审核 | 邓媛
编辑 | 郭庆娜 董磊
责任编辑：日升
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