美国施压日韩荷再收紧对华限制，这次把手伸向工程师

4月17日，韩国首尔，华为NVMe SSD存储芯片亮相2024年韩国世界IT展 图片来源：视觉中国

（观察者网讯）英国《金融时报》4月25日称，因对华为开发先进芯片的担忧日益加剧，美国正推动日本、韩国、荷兰三个盟国进一步收紧对华出口芯片相关技术和工具的限制。

报道引述五名知情人士说法称，华盛顿希望日本、韩国和荷兰更积极地利用现有的出口管制措施，包括禁止本国工程师为中国先进半导体工厂维修芯片制造设备。

报道说，拜登政府2022年推出了全面的出口管制措施，其中包括禁止美国公民和公司向部分中国先进芯片工厂提供直接或间接支持，但美国的盟友在这方面则没有这么严格的限制。

不过，参与讨论的一位人士透露，上述国家也有官员提出，有必要向中国工厂内派驻本国工程师，以帮助其“监控当地活动”。欧盟贸易专员东布罗夫斯基斯对该报表示，欧盟不愿意限制欧洲公民在华工作，“关于人才的话题是一个更基本的个人自由问题，这是一个我们需要非常谨慎对待的领域”。

此外，美国还希望盟国让中国更难规避美国的限制，尤其希望能增加第三国公司向中国供应包含日本、韩国或荷兰生产的技术的产品的难度。

报道提到“外国直接产品规则”（FDPR）这一“武器”。2020年5月起，美国商务部以FDPR的名义要求，即使不是美国芯片企业，只要使用了美国的设备和技术就必须先得到美国许可才能向华为出售产品，以此实施对华技术封锁。

目前，日韩荷还没有实施会产生类似影响的措施。根据一名熟悉内情的人士的说法，美国并没有要求盟国按照FDPR的思路建立新的机制，只是希望它们利用现有的出口管制制度来解决这个问题。

目前仍不清楚上述国家将如何回应。对于这一报道，美国白宫、美国商务部、日本经济产业省和荷兰政府均拒绝发表评论。韩国产业通商资源部则称，“不知道”美国要求其加强出口管制。

《金融时报》称，尽管美国采取了更严厉的管制措施，但中国企业开发先进芯片的速度越来越快，这让美国越来越担忧。彭博社此前报道，美国商务部负责工业与安全的副部长艾伦∙埃斯特韦斯上月27日对媒体表示，正在力推对关键部件提供维护的限制，并且正与盟友进行讨论。

针对美国胁迫别国对华进行科技封锁，中国外交部发言人汪文斌此前回应表示，中方一贯反对美国泛化国家安全概念，以各种借口胁迫其他国家搞对华科技封锁。半导体是高度全球化的产业，在各国经济深度融合的背景下，美方有关霸道、霸凌行径严重违背国际贸易规则，严重破坏全球半导体产业格局，严重冲击国际产业链供应链的安全和稳定，必将自食其果。
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